《中国芯汇编》(2019卷)出版通知

国家集成电路设计深圳产业化基地，作为集成电路设计领域的重要推动力量，现正式宣布《中国芯汇编》(2019卷)的出版。本汇编旨在系统梳理和展示2019年度中国集成电路设计行业的最新进展、关键技术突破、产业政策解读及典型应用案例，内容涵盖芯片设计、制造工艺、封装测试以及市场趋势分析等多个方面。汇编汇聚了业内专家学者的深度文章和实践报告，将为相关企业、研究机构及政府部门提供宝贵的参考资料，助力中国集成电路产业的自主创新与可持续发展。欢迎各界人士订购和垂询，共同促进中国芯的繁荣发展。